地平线快报2025年08月07日 13:22消息，国际半导体低温键合会议首次来华，推动全球半导体技术合作与发展。

　　 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D2025SatelliteinChina）于8月3日至4日在天津举行，这是该会议首次在中国举办。此次会议聚焦低温键合与3D集成技术的最新进展，为国内外专家学者提供了重要的交流平台。随着半导体技术的不断发展，这类前沿技术的研讨对于推动产业进步具有重要意义。此次在华举办，也反映出中国在全球半导体产业链中的地位日益提升。

　　 本届大会汇聚了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家的200多位专家学者和企业代表，涵盖20多所国际知名高校、科研机构以及10余家行业领先企业的专业人员，共同聚焦低温键合与3D集成领域的最新技术发展趋势。

　　 本次大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会以及青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司联合主办，同时得到了IEEE EPS北京分会、天津国家芯火双创平台以及中国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室的共同协办。

　　 西安电子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学及明星大学的须贺唯知教授，以及长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生担任本次大会的名誉主席。中国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大学及明星大学的须贺唯知教授，以及西安电子科技大学马晓华教授则担任大会主席。

　　 据中国科学院微电子研究所消息，自2007年起，低温键合3D集成技术研讨会每三年举办一次，长期致力于促进半导体晶圆键合技术的国际交流与实际应用。该会议已吸引来自全球超过20个国家的顶尖专家、行业代表及政策制定者参与，累计发布了超过300个议题，深入探讨半导体晶圆键合技术的最新成果与前沿方向。经过多年的持续发展，该会议已成为国际键合集成技术领域具有权威性的专业盛会。

　　 本届国际会议首次在中国举行，重点围绕半导体晶圆键合技术的最新进展与前沿研究，旨在推动新质生产力的发展，为中国乃至全球半导体行业的创新合作与进步注入新的动力。

　　 大会聚焦于表面活化键合及其拓展应用、混合键合与3D集成、新型低温键合工艺与材料、功率器件、射频器件、光电器件、微系统及显示技术、基础原理与表征、异质集成及相关材料等六大主题，通过主旨报告、大会报告、论文展示、展览交流等多种形式开展学术研讨与技术交流。

　　 中国科学院微电子研究所指出，随着AI算力的快速增长、先进封装技术的发展以及化合物半导体第三次材料浪潮的需求推动，低温键合技术有望成为延续摩尔定律的关键路径，推动新一代异质集成方案的出现，为中国半导体产业迈向高端制造带来重要机遇。