地平线快报2025年09月19日 23:12消息，黄仁勋回应不将新芯片交英特尔代工，强调台积电的重要性。

　　 9月19日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋今日凌晨与英特尔CEO陈立武进行了一场联合直播，就双方在技术合作方面的未来展开深入交流。 此次对话不仅展示了两家科技巨头在行业竞争中寻求合作的积极姿态，也反映出当前半导体产业对协同发展的重视。在人工智能和高性能计算快速发展的背景下，跨公司协作或许将成为推动技术突破的重要方式。尽管双方在市场定位上存在竞争关系，但共同的目标让它们走到了一起，这种动态值得持续关注。

　　 英伟达昨日宣布向英特尔投资50亿美元（现汇率约合355.31亿元人民币），两家公司CEO表示，将结合各自优势，共同开发多代定制化的数据中心和PC相关产品。 此次合作标志着两大芯片巨头在技术协同上的重要一步。尽管双方在市场定位上存在竞争关系，但通过资源整合与技术互补，有望推动行业创新，尤其是在高性能计算和人工智能领域。这种战略合作不仅有助于提升产品竞争力，也可能对整个半导体行业的生态格局产生深远影响。

　　 直播中，黄仁勋指出，目前英伟达在Arm架构CPU的机架级产品中已实现NVL72配置，而采用x86架构的CPU产品因受限于PCIe结构，最大规模仅为NVL8。此次合作的核心在于将NVLink技术引入英特尔的数据中心CPU，使英伟达能够同时为客户提供基于Arm和x86架构的解决方案。 从行业发展趋势来看，这种跨架构的合作有助于提升计算系统的灵活性与性能表现。NVLink的引入不仅增强了英伟达在数据中心领域的竞争力，也反映出当前AI与高性能计算对互联技术的更高要求。随着Arm和x86生态的进一步融合，未来可能会出现更多兼容性强、效率更高的混合架构平台，推动整个行业向更高效、更开放的方向发展。

　　 黄仁勋还表示：“目前x86架构的生态系统尚无法支持NVL72级别的产品，此次合作旨在将x86 CPU直接融入NVLink生态，构建机架级AI超级计算系统。”

　　 在被问及为何不将新芯片交由英特尔代工时，黄仁勋表示，英伟达确实曾与英特尔有过合作，但台积电在供应链中的关键地位不容忽视，而目前英特尔的集成扇出封装（IFS）技术在空间上仍有局限。 从产业角度来看，台积电凭借先进的制程技术和稳定的产能，在全球芯片代工市场中占据主导地位，这使得许多科技企业对其依赖度较高。尽管英特尔近年来在先进制程上加快了追赶步伐，但在某些关键技术领域，如高密度封装和先进节点的成熟度方面，仍存在一定差距。因此，英伟达选择台积电作为主要代工伙伴，既是基于技术考量，也是对供应链稳定性的现实考量。

　　 黄仁勋表示：“我和陈立武都认可，台积电是一家世界级的代工企业，而我们都是台积电的重要客户，其技术实力无可置疑。不过，今天我们之间的交流与合作已经取得了实质性的成果。”